Msi PROBOX23 Manual do Utilizador Página 1

ProBox23 MS-B083

11. Finalmente, conecte el cable del ventilador de la CPU en el conector de la placa base. Importante  Verifique que el disipador de la CPU se hay

 Memoria El slot SO-DIMM está destinado para los módulos de memoria. 1. Localice el slot SO-DIMM. Alinee la muesca del stick de memoria con la ranur

 Tarjeta Wireless LAN y Antena Importante La tarjeta wireless LAN sólo tiene una muesca y sólo podrá insertarse en una única posición Paso 1. Desator

 Tarjeta mSATA Importante La tarjeta mSATA sólo tiene una muesca y sólo podrá insertarse en una única posición Paso 1. R Desatornille el tornillo d

 Disco Duro (HDD) Paso 1.Ubique el soporte del HDD. Paso 2. Coja los espaciadores de plástico y desplácelos del agujero grande al agujero pequeño p

Paso 4. Conecte el conector de alimentación SATA y el cable de datos SATA de la placa base al disco duro. Nota 1: Si ha recibido un conector de 1 a 2

Antes de empezar  Cómo usar este manual de servicio Este manual de servicio va dirigido para vendedores autorizados por MSI o servicios técnicos. En

 Recomendaciones de seguridad Las siguientes precauciones deben de tomarse mientras se ensambla el sistema:  Ponga el sistema en una superficie

 Adquisición de recambios de piezas. Hágase notar que la adquisición de recambios de piezas(o compatibles) por parte de los usuarios de los productos

Ensamblaje del sistema  Cubierta y soporte del HDD Importante Antes de instalar o desmontar algún componente, asegúrese de que el sistema no está enc

Una vez quitada la tapa puede ver el interior del sistema. Para instalar la CPU/Módulos de memoria/Módulo WIFI/Módulo M-SATA, necesita también quitar

 CPU & Disipador Cuando se esté instalando una CPU, recuerde siempre instalar el disipador de la CPU. El disipador en cuestión es necesario para

3. Alinee las muescas con las ranuras del socket de la placa base. Ponga la CPU hacia abajo, sin inclinar o deslizar la CPU en el zócalo. Verifique

6. Distribuir homogéneamente una capa fina de pasta térmica (o parche térmico) en la superficie de la CPU. Esto ayudará a mejorar el efecto de disip